창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6699UE34+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6699 | |
애플리케이션 노트 | Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal-Sense Diodes Thermal Management Handbook | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
출력 유형 | SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 11b(로컬), 8b(원격) | |
특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-TSSOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6699UE34+T | |
관련 링크 | MAX6699, MAX6699UE34+T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
MKP385412040JFP2B0 | 0.12µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385412040JFP2B0.pdf | ||
FST16035L | DIODE SCHOTTKY 35V 80A TO249AB | FST16035L.pdf | ||
FKN5WSJR-73-0R75 | RES 0.75 OHM 5W 5% AXIAL | FKN5WSJR-73-0R75.pdf | ||
CMF5564K900BHEB | RES 64.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5564K900BHEB.pdf | ||
AD7578AD | AD7578AD AD UCDIP | AD7578AD.pdf | ||
HW100J21CU | HW100J21CU HW-GPI SMD or Through Hole | HW100J21CU.pdf | ||
AL12W-K | AL12W-K PANASONIC SMD or Through Hole | AL12W-K.pdf | ||
QHSP5055 | QHSP5055 Intel SMD or Through Hole | QHSP5055.pdf | ||
AM186CC-25KF | AM186CC-25KF AMD QFP-160 | AM186CC-25KF.pdf | ||
10-16-1081. | 10-16-1081. MOLEX SMD or Through Hole | 10-16-1081..pdf | ||
DF14-10P-1.25 | DF14-10P-1.25 HRS SMD | DF14-10P-1.25.pdf | ||
PEB2254 H | PEB2254 H Infineon QFP | PEB2254 H.pdf |