창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6699EE99+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6699 | |
애플리케이션 노트 | Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal-Sense Diodes Thermal Management Handbook | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
출력 유형 | SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 11b(로컬), 8b(원격) | |
특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SSOP(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-QSOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6699EE99+T | |
관련 링크 | MAX6699, MAX6699EE99+T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | 681-10189 | 681-10189 PHILIPSCOMP-PASSIVE SMD or Through Hole | 681-10189.pdf | |
![]() | 1558/BGBJC | 1558/BGBJC MOT CAN8 | 1558/BGBJC.pdf | |
![]() | PSB-2197T | PSB-2197T INFINEON SOP-28 | PSB-2197T.pdf | |
![]() | SGSP317 | SGSP317 ST TO-220 | SGSP317.pdf | |
![]() | ML336RAA030JLZ | ML336RAA030JLZ Coilcraft SMD | ML336RAA030JLZ.pdf | |
![]() | MAX211CAI.ECAI | MAX211CAI.ECAI MAX SSOP28 | MAX211CAI.ECAI.pdf | |
![]() | AB7653E | AB7653E ON SOP7.2-28 | AB7653E.pdf | |
![]() | PN8106 | PN8106 CHIPOWN DIP8 | PN8106.pdf | |
![]() | HY57V283220T-6 (LF) | HY57V283220T-6 (LF) HYNIX TSOP-86 | HY57V283220T-6 (LF).pdf | |
![]() | LM809M3X-2.63NOPB | LM809M3X-2.63NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM809M3X-2.63NOPB.pdf | |
![]() | SPX2954M3-5.0 TEL:82766440 | SPX2954M3-5.0 TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole | SPX2954M3-5.0 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PLL300-1018 | PLL300-1018 RFMD SMD or Through Hole | PLL300-1018.pdf |