창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6698EE99+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6698 | |
애플리케이션 노트 | Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal-Sense Diodes Effect of PC Board Trace Width on Remote-Diode Temperature-Sensor Accuracy Thermal Management Handbook Overview of Sensor Signal Paths | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
출력 유형 | SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 11b(로컬), 8b(원격) | |
특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2.5°C(±3.5°C) | |
테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SSOP(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-QSOP | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6698EE99+ | |
관련 링크 | MAX6698, MAX6698EE99+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | CRCW060312K0FKTC | RES SMD 12K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060312K0FKTC.pdf | |
![]() | CMF6049K900FHEB | RES 49.9K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6049K900FHEB.pdf | |
![]() | C1825C474K5RAC | C1825C474K5RAC KEMET SMD | C1825C474K5RAC.pdf | |
![]() | BUK7506-55A | BUK7506-55A PH SMD or Through Hole | BUK7506-55A.pdf | |
![]() | LR38633 | LR38633 SHARP BGA | LR38633.pdf | |
![]() | XQVR6000-4CB228V | XQVR6000-4CB228V xilinx BGA | XQVR6000-4CB228V.pdf | |
![]() | APT5023DN | APT5023DN APT TO-247 | APT5023DN.pdf | |
![]() | HA3018 | HA3018 MAXIM QFN | HA3018.pdf | |
![]() | UCC37321PE4 | UCC37321PE4 TI SMD or Through Hole | UCC37321PE4.pdf | |
![]() | 175778-7 | 175778-7 Tyco SMD or Through Hole | 175778-7.pdf | |
![]() | 0603N560J500BD | 0603N560J500BD ORIGINAL SMD | 0603N560J500BD.pdf | |
![]() | M3018GA | M3018GA SONY BGA | M3018GA.pdf |