창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6697UP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6697UP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6697UP | |
관련 링크 | MAX66, MAX6697UP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HR101452T100CF1B | ALUM-SCREW TERMINAL | HR101452T100CF1B.pdf | |
![]() | RN73C1J133RBTG | RES SMD 133 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J133RBTG.pdf | |
![]() | AT25256W-10SC-2.7 | AT25256W-10SC-2.7 AT SOP-8 | AT25256W-10SC-2.7.pdf | |
![]() | SBH21-NBPN-D08-SM-BK | SBH21-NBPN-D08-SM-BK Sullins SMD or Through Hole | SBH21-NBPN-D08-SM-BK.pdf | |
![]() | 1269-00-2AS | 1269-00-2AS ALLEGRO DIP | 1269-00-2AS.pdf | |
![]() | TLP759(IGM,J,F) | TLP759(IGM,J,F) TOSHIBA DIP-8 | TLP759(IGM,J,F).pdf | |
![]() | NTE3041 | NTE3041 NTE DIPSOP | NTE3041.pdf | |
![]() | RC7321-11 | RC7321-11 ORIGINAL QFP | RC7321-11.pdf | |
![]() | CY283430C | CY283430C CY SOP | CY283430C.pdf | |
![]() | SST25VF020-20-4CQ | SST25VF020-20-4CQ SST SMD or Through Hole | SST25VF020-20-4CQ.pdf | |
![]() | SG4500GXH25 | SG4500GXH25 Toshiba module | SG4500GXH25.pdf | |
![]() | JV0505E20050 | JV0505E20050 JOINSE SMD | JV0505E20050.pdf |