창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6697UP+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6697UP+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6697UP+T | |
관련 링크 | MAX669, MAX6697UP+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQW18ANR11J80D | 110nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 700 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18ANR11J80D.pdf | |
![]() | AQS221FR2SX | Solid State Relay 4PST (4 Form A) 16-SOIC (0.173", 4.40mm Width) | AQS221FR2SX.pdf | |
![]() | CL066C | CL066C SAMSUNG SMD or Through Hole | CL066C.pdf | |
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![]() | DG5341CJ | DG5341CJ HAR DIP14 | DG5341CJ.pdf | |
![]() | MDD161-16N1 | MDD161-16N1 IXYS SMD or Through Hole | MDD161-16N1.pdf | |
![]() | XC4062XLAHQ208AKP | XC4062XLAHQ208AKP XILINX QFP | XC4062XLAHQ208AKP.pdf | |
![]() | S7263 | S7263 ORIGINAL TO-92 | S7263.pdf |