창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6697EP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6697EP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6697EP | |
| 관련 링크 | MAX66, MAX6697EP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320X3ITT | 32MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X3ITT.pdf | |
![]() | 156.250MHZ EG-2101CA | 156.250MHZ EG-2101CA EPSON SMD | 156.250MHZ EG-2101CA.pdf | |
![]() | 2309NZ-1HPGGI | 2309NZ-1HPGGI IDT TSSOP16 | 2309NZ-1HPGGI.pdf | |
![]() | 23R-1801D-13BR0 | 23R-1801D-13BR0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 23R-1801D-13BR0.pdf | |
![]() | XC3SD3400A-5FG676C | XC3SD3400A-5FG676C XILINX SMD or Through Hole | XC3SD3400A-5FG676C.pdf | |
![]() | CGB2A3JB0J684M033BB | CGB2A3JB0J684M033BB TDK SMD or Through Hole | CGB2A3JB0J684M033BB.pdf | |
![]() | PSD302-12U | PSD302-12U MICROCHIP CDIP | PSD302-12U.pdf | |
![]() | DAC7742Y/2KG4 | DAC7742Y/2KG4 TI SMD or Through Hole | DAC7742Y/2KG4.pdf | |
![]() | AT24C02A-10SI-1.8 | AT24C02A-10SI-1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C02A-10SI-1.8.pdf | |
![]() | SNA-589 | SNA-589 SIRENZA SOT89 | SNA-589.pdf | |
![]() | VI-153-M | VI-153-M VICOR SMD or Through Hole | VI-153-M.pdf |