창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6696YAEE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6695,96 | |
애플리케이션 노트 | Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal-Sense Diodes Effect of PC Board Trace Width on Remote-Diode Temperature-Sensor Accuracy Thermal Management Handbook | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
출력 유형 | I²C/SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
분해능 | 10 b | |
특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±3.8°C(±4.4°C) | |
테스트 조건 | 45°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SSOP(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-QSOP | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6696YAEE+ | |
관련 링크 | MAX6696, MAX6696YAEE+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
STPS30120CT | DIODE ARRAY SCHOTTKY 120V TO220 | STPS30120CT.pdf | ||
XPCWHT-L1-R250-00B09 | LED Lighting XLamp® XP-C White 3.2V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPCWHT-L1-R250-00B09.pdf | ||
LT30372CS | LT30372CS LT SMD-8 | LT30372CS.pdf | ||
007020FP22A | 007020FP22A ORIGINAL SMD or Through Hole | 007020FP22A.pdf | ||
MT48LC8M16LFB4-8 IT:G | MT48LC8M16LFB4-8 IT:G Micron BGA | MT48LC8M16LFB4-8 IT:G.pdf | ||
HER603 | HER603 SUNMATE DO-201AD | HER603.pdf | ||
SW-442-PIN/ | SW-442-PIN/ MA-COM SMD or Through Hole | SW-442-PIN/.pdf | ||
M30302FAPFP#U3 | M30302FAPFP#U3 Renesas SMD or Through Hole | M30302FAPFP#U3.pdf | ||
X9221AUS | X9221AUS XICOR SMD or Through Hole | X9221AUS.pdf | ||
PGA-124AS3-4SR-TG | PGA-124AS3-4SR-TG ORIGINAL SMD or Through Hole | PGA-124AS3-4SR-TG.pdf | ||
THGBM2G6D2FBAI9 | THGBM2G6D2FBAI9 ORIGINAL BGA | THGBM2G6D2FBAI9.pdf |