창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6695AUB+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6695,96 | |
애플리케이션 노트 | Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal-Sense Diodes Effect of PC Board Trace Width on Remote-Diode Temperature-Sensor Accuracy Thermal Management Handbook | |
PCN 단종/ EOL | MAX6695(Y)AUBx 13/Jun/2011 | |
PCN 부품 상태 변경 | Mult Device Retraction 1/Jul/2011 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
출력 유형 | I²C/SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
분해능 | 10 b | |
특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±4.5°C) | |
테스트 조건 | 45°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 10-TFSOP, 10-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 10-uMAX | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6695AUB+ | |
관련 링크 | MAX669, MAX6695AUB+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
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![]() | ST3275 | ST3275 ST SOP8 | ST3275.pdf | |
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![]() | GMLI-160808-6R8K | GMLI-160808-6R8K ORIGINAL SMD | GMLI-160808-6R8K.pdf | |
![]() | MBR160-RLG | MBR160-RLG ON SMD or Through Hole | MBR160-RLG.pdf | |
![]() | 100ZLH33M8X11.5 | 100ZLH33M8X11.5 RUBYCON DIP | 100ZLH33M8X11.5.pdf | |
![]() | YA872C12 | YA872C12 FUJI TO-220AB | YA872C12.pdf | |
![]() | BB35218(ZC432866CFN2)(B58289) | BB35218(ZC432866CFN2)(B58289) MOT PLCC52 | BB35218(ZC432866CFN2)(B58289).pdf | |
![]() | SFX836PC3019(3.8 3.8 12P) | SFX836PC3019(3.8 3.8 12P) SAMSUNG SMD | SFX836PC3019(3.8 3.8 12P).pdf |