창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6694TE9A+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX6694 | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
| 출력 유형 | SMBus | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 분해능 | 11b(로컬), 8b(원격) | |
| 특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2.5°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-WQFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 16-TQFN(5x5) | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6694TE9A+ | |
| 관련 링크 | MAX6694, MAX6694TE9A+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | P6KE13AHE3/54 | TVS DIODE 11.1VWM 18.2VC DO204AC | P6KE13AHE3/54.pdf | |
![]() | FJP5555TU | TRANS NPN 400V 5A TO220 | FJP5555TU.pdf | |
![]() | RT2512BKE0733R2L | RES SMD 33.2 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0733R2L.pdf | |
![]() | CMF552M4700FHEK | RES 2.47M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M4700FHEK.pdf | |
![]() | CXK1206ATM-T6 | CXK1206ATM-T6 SONY SOP | CXK1206ATM-T6.pdf | |
![]() | CD4030BMTE4 | CD4030BMTE4 TI SOIC | CD4030BMTE4.pdf | |
![]() | S6C0657 | S6C0657 SAMSUNG TCP | S6C0657.pdf | |
![]() | D3552K | D3552K EPCOS ZIP | D3552K.pdf | |
![]() | RCH895NP-180KC | RCH895NP-180KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCH895NP-180KC.pdf | |
![]() | SNJ55152J | SNJ55152J TI SMD or Through Hole | SNJ55152J.pdf | |
![]() | BLV4N60 | BLV4N60 ORIGINAL TO-220 FP | BLV4N60.pdf | |
![]() | MSP2006-AC | MSP2006-AC PMC BGA | MSP2006-AC.pdf |