창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX667EPA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX667EPA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX667EPA+ | |
관련 링크 | MAX667, MAX667EPA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TSM2301ACX | TSM2301ACX TSC SOT-23 | TSM2301ACX.pdf | |
![]() | SFS9520 | SFS9520 SEC TO-220 | SFS9520.pdf | |
![]() | PKGS-90LDP1-R | PKGS-90LDP1-R MU SMD or Through Hole | PKGS-90LDP1-R.pdf | |
![]() | 4374BS | 4374BS IDT SOJ | 4374BS.pdf | |
![]() | AP-V85P | AP-V85P KEYEBCE DIP | AP-V85P.pdf | |
![]() | BCX20 TEL:82766440 | BCX20 TEL:82766440 ON SOT23 | BCX20 TEL:82766440.pdf | |
![]() | K6F2008T2E-YF70 | K6F2008T2E-YF70 SAMSUNG WSOP | K6F2008T2E-YF70.pdf | |
![]() | M890706 | M890706 FUJ QFP | M890706.pdf |