창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6670AUB50+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6668,70 | |
애플리케이션 노트 | Circuit Converts PWM to Amplified and Buffered Linear Signal | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 온 | |
스위칭 온도 | 50°C | |
정확도 | ±2.2°C | |
전류 - 출력(최대) | 250mA | |
출력 유형 | 개방 드레인 | |
출력 | 엑티브 로우(Active Low) | |
출력 기능 | /FanOut, /OverTemp, /Warn | |
선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
전류 - 공급 | 110µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 10-TFSOP, 10-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 10-uMAX | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6670AUB50+T | |
관련 링크 | MAX6670A, MAX6670AUB50+T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
MP6-2E-2L-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2E-2L-00.pdf | ||
CRCW20101K65FKEF | RES SMD 1.65K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101K65FKEF.pdf | ||
CMF5510K000JKR6 | RES 10K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5510K000JKR6.pdf | ||
TMP47C433AN-3848 | TMP47C433AN-3848 TOSHIBA DIP-42 | TMP47C433AN-3848.pdf | ||
57LE-2024-7700(D35G) | 57LE-2024-7700(D35G) DDK SMD or Through Hole | 57LE-2024-7700(D35G).pdf | ||
KMA25VB22MBP | KMA25VB22MBP NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | KMA25VB22MBP.pdf | ||
1725012 | 1725012 PHOENIX SMD or Through Hole | 1725012.pdf | ||
TLE4942-1CIN | TLE4942-1CIN INFINEON SSO-2-2 | TLE4942-1CIN.pdf | ||
HLMPK105-24 | HLMPK105-24 OTHER SMD or Through Hole | HLMPK105-24.pdf | ||
0307-0.82UH | 0307-0.82UH ORIGINAL TBA | 0307-0.82UH.pdf | ||
BUR11A | BUR11A ORIGINAL SMD or Through Hole | BUR11A.pdf | ||
HM658128DP-12 | HM658128DP-12 HIT SMD or Through Hole | HM658128DP-12.pdf |