창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6670AUB45+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX6668,70 | |
| 애플리케이션 노트 | Circuit Converts PWM to Amplified and Buffered Linear Signal | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 45°C | |
| 정확도 | ±2.2°C | |
| 전류 - 출력(최대) | 250mA | |
| 출력 유형 | 개방 드레인 | |
| 출력 | 엑티브 로우(Active Low) | |
| 출력 기능 | /FanOut, /OverTemp, /Warn | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 공급 | 110µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 10-TFSOP, 10-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 10-uMAX | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6670AUB45+ | |
| 관련 링크 | MAX6670, MAX6670AUB45+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | 5KP12C-B | TVS DIODE 12VWM 20.9VC P600 | 5KP12C-B.pdf | |
![]() | AR215A152K4R | AR215A152K4R AVX DIP | AR215A152K4R.pdf | |
![]() | T940H | T940H TOSHIBA DIP | T940H.pdf | |
![]() | 88C681CN40 | 88C681CN40 ORIGINAL DIP | 88C681CN40.pdf | |
![]() | UC1933 | UC1933 UNIDEN QFP | UC1933.pdf | |
![]() | VH69R2J104K-TS | VH69R2J104K-TS MARUWA SMD | VH69R2J104K-TS.pdf | |
![]() | A3955LBT | A3955LBT ALLGERO SOP16 | A3955LBT.pdf | |
![]() | LPC2119FBD64/01.115 | LPC2119FBD64/01.115 NXP SMD or Through Hole | LPC2119FBD64/01.115.pdf | |
![]() | AT75C221QX-001 | AT75C221QX-001 ATMEL PQFP208 | AT75C221QX-001.pdf | |
![]() | MC33030DWG | MC33030DWG ON N A | MC33030DWG.pdf | |
![]() | EVM3SSX50BY4 | EVM3SSX50BY4 PANASONIC SMD | EVM3SSX50BY4.pdf | |
![]() | K4S280432C-TC1L | K4S280432C-TC1L SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S280432C-TC1L.pdf |