창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6670AUB45+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX6668,70 | |
| 애플리케이션 노트 | Circuit Converts PWM to Amplified and Buffered Linear Signal | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 45°C | |
| 정확도 | ±2.2°C | |
| 전류 - 출력(최대) | 250mA | |
| 출력 유형 | 개방 드레인 | |
| 출력 | 엑티브 로우(Active Low) | |
| 출력 기능 | /FanOut, /OverTemp, /Warn | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 공급 | 110µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 10-TFSOP, 10-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 10-uMAX | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6670AUB45+ | |
| 관련 링크 | MAX6670, MAX6670AUB45+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
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![]() | 672D108F015ET3D | 1000µF 15V Aluminum Capacitors Radial, Can 120 mOhm @ 120Hz | 672D108F015ET3D.pdf | |
![]() | ISOPAC0411 | DIODE GEN PURP 150V 15A | ISOPAC0411.pdf | |
![]() | P51-500-S-A-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-500-S-A-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | RUN80AT14.31818MHZ | RUN80AT14.31818MHZ FOX 611-4P | RUN80AT14.31818MHZ.pdf | |
![]() | JANTX1N747A-1 | JANTX1N747A-1 MICROSEMI SMD or Through Hole | JANTX1N747A-1.pdf | |
![]() | AM9122-55PC | AM9122-55PC AMD DIP | AM9122-55PC.pdf | |
![]() | ST-0223S00-041-162 | ST-0223S00-041-162 GREAT SMD or Through Hole | ST-0223S00-041-162.pdf | |
![]() | B552266G | B552266G GENTRON SMD or Through Hole | B552266G.pdf | |
![]() | KTB772. | KTB772. KEC TO-126 | KTB772..pdf | |
![]() | S20D30 | S20D30 MOSPEC TO-3P | S20D30.pdf | |
![]() | MA904 | MA904 MOTOROLA CAN3 | MA904.pdf |