창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6665ASA55+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX6665 | |
| 애플리케이션 노트 | Thermal Management Handbook | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 55°C | |
| 정확도 | ±3°C | |
| 전류 - 출력(최대) | 250mA | |
| 출력 유형 | 오픈 드레인, 푸시풀 | |
| 출력 | High 활성, Low 활성 | |
| 출력 기능 | FanOn, /FanOut, /OverTemp, /Warn | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 공급 | 65µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm Width) 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC-EP | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6665ASA55+ | |
| 관련 링크 | MAX6665, MAX6665ASA55+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | DE2A-L2-4.5V | DE2A-L2-4.5V NAIS SMD or Through Hole | DE2A-L2-4.5V.pdf | |
![]() | A1356 | A1356 TOS TO-126 | A1356.pdf | |
![]() | ADE-2 | ADE-2 MINI SMD or Through Hole | ADE-2.pdf | |
![]() | C377E | C377E PRX MODULE | C377E.pdf | |
![]() | S24C04AN6X | S24C04AN6X SEIKO SOP8 | S24C04AN6X.pdf | |
![]() | LRS1BZ8 | LRS1BZ8 SHARP BGA | LRS1BZ8.pdf | |
![]() | Z8IE3016SSG | Z8IE3016SSG Zilog SOP28 | Z8IE3016SSG.pdf | |
![]() | 54F175F | 54F175F NSC SMD or Through Hole | 54F175F.pdf | |
![]() | 101478.11 | 101478.11 NVIDIA BGA | 101478.11.pdf | |
![]() | GP2L22F | GP2L22F SHARP SMD or Through Hole | GP2L22F.pdf | |
![]() | R238XMA | R238XMA EPCOS SMD or Through Hole | R238XMA.pdf |