창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6665ASA50+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX6665 | |
| 애플리케이션 노트 | Thermal Management Handbook | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 50°C | |
| 정확도 | ±3°C | |
| 전류 - 출력(최대) | 250mA | |
| 출력 유형 | 오픈 드레인, 푸시풀 | |
| 출력 | High 활성, Low 활성 | |
| 출력 기능 | FanOn, /FanOut, /OverTemp, /Warn | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 공급 | 65µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm Width) 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC-EP | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6665ASA50+ | |
| 관련 링크 | MAX6665, MAX6665ASA50+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | LA100P2004TI | FUSE CARTRIDGE 200A 1KVAC/750VDC | LA100P2004TI.pdf | |
![]() | FVXO-LC53B-212.5 | 212.5MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FVXO-LC53B-212.5.pdf | |
![]() | TNPW25123K90BEEG | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K90BEEG.pdf | |
![]() | TMP105YZCT | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 6DSBGA | TMP105YZCT.pdf | |
![]() | 0603-130K | 0603-130K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-130K.pdf | |
![]() | MF72-16D20 | MF72-16D20 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF72-16D20.pdf | |
![]() | 366/256 | 366/256 INTEL BGA | 366/256.pdf | |
![]() | HM5165805FTT-5 | HM5165805FTT-5 HI SMD or Through Hole | HM5165805FTT-5.pdf | |
![]() | MIC2755YMM | MIC2755YMM MICREL MSOP8 | MIC2755YMM.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ*** | MCR006YZPJ*** ROHM SMD or Through Hole | MCR006YZPJ***.pdf | |
![]() | SMM02040C3302FB300 | SMM02040C3302FB300 VISHAY-PEMCO SMD DIP | SMM02040C3302FB300.pdf |