창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6656MEE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6655/56 | |
애플리케이션 노트 | Protect a System from Overheating by Monitoring Board, CPU, and Air Temperatures with a Single Circuit Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal-Sense Diodes Thermal Management Handbook | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
주요제품 | MAX665x Dual Voltage and Temperature Sensors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -55°C ~ 125°C | |
출력 유형 | I²C/SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 7 b | |
특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±1.5°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SSOP(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-QSOP | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6656MEE+ | |
관련 링크 | MAX665, MAX6656MEE+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
Y092650R0000C9L | RES 50 OHM 8W 0.25% TO220-4 | Y092650R0000C9L.pdf | ||
OP42FJ | OP42FJ AD CAN8 | OP42FJ.pdf | ||
HATF902ASDC12 | HATF902ASDC12 HASCO SMD or Through Hole | HATF902ASDC12.pdf | ||
HK23F-5V-SHG | HK23F-5V-SHG HUIKE DIP | HK23F-5V-SHG.pdf | ||
MC14027BDG | MC14027BDG ON SMD or Through Hole | MC14027BDG.pdf | ||
1726G-161LFT | 1726G-161LFT IDT TSSOP-20 | 1726G-161LFT.pdf | ||
NJW1183GK1(TE1) | NJW1183GK1(TE1) JRC SOP | NJW1183GK1(TE1).pdf | ||
EZ1117CST-2.5/L | EZ1117CST-2.5/L SEMTECH SMD or Through Hole | EZ1117CST-2.5/L.pdf | ||
SPT529F | SPT529F ORIGINAL TO-92 | SPT529F.pdf | ||
TDA3101D2 | TDA3101D2 TEXAS QFP | TDA3101D2.pdf | ||
XGPU-A3 | XGPU-A3 NVIDIA BGA | XGPU-A3.pdf |