창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX663CSA.ESA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX663CSA.ESA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX663CSA.ESA | |
| 관련 링크 | MAX663C, MAX663CSA.ESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02HQ3N5B02E | 3.5nH Unshielded Thin Film Inductor 350mA 300 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ3N5B02E.pdf | |
![]() | 19-19015-00 | 19-19015-00 DEC DIP | 19-19015-00.pdf | |
![]() | LTV826C | LTV826C LITEON DIP | LTV826C.pdf | |
![]() | L1A7543 | L1A7543 LSI PLCC68 | L1A7543.pdf | |
![]() | CDRH64BNP560MC | CDRH64BNP560MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH64BNP560MC.pdf | |
![]() | C0402JPNP09BN220 | C0402JPNP09BN220 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0402JPNP09BN220.pdf | |
![]() | STGB7NB60FDT4 | STGB7NB60FDT4 ST SMD or Through Hole | STGB7NB60FDT4.pdf | |
![]() | ABH-D5N40D200D | ABH-D5N40D200D LAVALEE SMD or Through Hole | ABH-D5N40D200D.pdf | |
![]() | 54AC08DMQB/QS5962-8761501CA | 54AC08DMQB/QS5962-8761501CA ORIGINAL SMD or Through Hole | 54AC08DMQB/QS5962-8761501CA.pdf | |
![]() | AD9445 | AD9445 ADI SMD or Through Hole | AD9445.pdf |