창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6467XS29D3+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6467XS29D3+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6467XS29D3+ | |
| 관련 링크 | MAX6467X, MAX6467XS29D3+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HK10053N3S-T | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 160 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HK10053N3S-T.pdf | |
![]() | IHLP4040DZEB1R0M11 | 1µH Shielded Molded Inductor 25A 2.5 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZEB1R0M11.pdf | |
![]() | AD633JRZ-REEL7 | AD633JRZ-REEL7 AD SOP | AD633JRZ-REEL7.pdf | |
![]() | 216DCP4ALA12FG 200M | 216DCP4ALA12FG 200M ORIGINAL BGA | 216DCP4ALA12FG 200M.pdf | |
![]() | LFIC1D2 | LFIC1D2 QFP SMD or Through Hole | LFIC1D2.pdf | |
![]() | ADD8506-EVAL | ADD8506-EVAL ADI SMD or Through Hole | ADD8506-EVAL.pdf | |
![]() | 30350 | 30350 BOSCH TQFP-32P | 30350.pdf | |
![]() | MXT0803A1 | MXT0803A1 MXT SOP24 | MXT0803A1.pdf | |
![]() | DM9601J/883B/883C | DM9601J/883B/883C ORIGINAL DIP | DM9601J/883B/883C.pdf | |
![]() | GA16V8Z12QJ | GA16V8Z12QJ LATTICE PLCC | GA16V8Z12QJ.pdf | |
![]() | X28C256P-125 | X28C256P-125 XICOR DIP-28 | X28C256P-125.pdf | |
![]() | RTL8232 | RTL8232 REALTEK QFP | RTL8232.pdf |