창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6467US46D3+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6467US46D3+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6467US46D3+T | |
| 관련 링크 | MAX6467US, MAX6467US46D3+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K334K20X7RF53H5 | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K334K20X7RF53H5.pdf | |
![]() | RT2010DKE0751K1L | RES SMD 51.1K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0751K1L.pdf | |
![]() | LT3407E | LT3407E LT HMSOP-10 | LT3407E.pdf | |
![]() | LE2068A-PA | LE2068A-PA StarNowax DIP | LE2068A-PA.pdf | |
![]() | V23003B 37B110 | V23003B 37B110 TYCO RELAY | V23003B 37B110.pdf | |
![]() | DCP020505DP | DCP020505DP BB DIP | DCP020505DP.pdf | |
![]() | SAMP084C886D78 | SAMP084C886D78 PHILIPS DIP | SAMP084C886D78.pdf | |
![]() | 24LC01-P | 24LC01-P MICROCHIP DIP | 24LC01-P.pdf | |
![]() | SMBJ5334BTR-T | SMBJ5334BTR-T Microsemi DO-214AA | SMBJ5334BTR-T.pdf | |
![]() | KS582 | KS582 SAMSUNG DIP | KS582.pdf | |
![]() | KD70F-40 | KD70F-40 SanRex SMD or Through Hole | KD70F-40.pdf | |
![]() | NB9M-GE-S-U2 G98-600-U2 | NB9M-GE-S-U2 G98-600-U2 nVIDIA BGA | NB9M-GE-S-U2 G98-600-U2.pdf |