창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6467US29D3+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6467US29D3+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6467US29D3+T | |
| 관련 링크 | MAX6467US, MAX6467US29D3+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E22118400BHJT | 22.1184MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E22118400BHJT.pdf | |
![]() | RP73D2B511RBTG | RES SMD 511 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B511RBTG.pdf | |
![]() | Y0062138R500T9L | RES 138.5 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062138R500T9L.pdf | |
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![]() | JAN/65004B2A | JAN/65004B2A TI BGA | JAN/65004B2A.pdf | |
![]() | TA6283 | TA6283 TOSHIBA ZIP | TA6283.pdf | |
![]() | XC2VP20-5FF896C/I | XC2VP20-5FF896C/I XILINX BGA | XC2VP20-5FF896C/I.pdf | |
![]() | CDB5581 | CDB5581 Cirrus SMD or Through Hole | CDB5581.pdf | |
![]() | FTACD102V823JDLCZ0 | FTACD102V823JDLCZ0 NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | FTACD102V823JDLCZ0.pdf | |
![]() | CA148 | CA148 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA148.pdf | |
![]() | CF032D0473JBA | CF032D0473JBA AVX SMD or Through Hole | CF032D0473JBA.pdf | |
![]() | CY7C2563KV18-500BZC | CY7C2563KV18-500BZC CYPRESS FBGA | CY7C2563KV18-500BZC.pdf |