창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6375UR31 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6375UR31 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6375UR31 | |
관련 링크 | MAX637, MAX6375UR31 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 173D105X0035VWE3 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D105X0035VWE3.pdf | |
![]() | LMS1487CMX/NOPB | LMS1487CMX/NOPB NSC 3.9mm 8 | LMS1487CMX/NOPB.pdf | |
![]() | STR50103 | STR50103 SK TO-5 | STR50103.pdf | |
![]() | TLC0820IN | TLC0820IN TI DIP | TLC0820IN.pdf | |
![]() | HN1D03F(TE85L | HN1D03F(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1D03F(TE85L.pdf | |
![]() | BA08FP-E1$BA08FP-E2 | BA08FP-E1$BA08FP-E2 NA NA | BA08FP-E1$BA08FP-E2.pdf | |
![]() | FTS10701LDV | FTS10701LDV SAMTEC SMD or Through Hole | FTS10701LDV.pdf | |
![]() | ADSP-21061L KB-160 | ADSP-21061L KB-160 AD BGA | ADSP-21061L KB-160.pdf | |
![]() | UPD703249YGC118 | UPD703249YGC118 NEC QFP | UPD703249YGC118.pdf | |
![]() | TC74HC10AF(EL | TC74HC10AF(EL TOSHIBA SOP14 | TC74HC10AF(EL.pdf | |
![]() | MCRH25V337M10X13-RH | MCRH25V337M10X13-RH MULTICOMP DIP | MCRH25V337M10X13-RH.pdf | |
![]() | 24643C07-12-65SH | 24643C07-12-65SH QIHURUIELECTRONIC SMD or Through Hole | 24643C07-12-65SH.pdf |