창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX636JCWE+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX636JCWE+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX636JCWE+ | |
| 관련 링크 | MAX636, MAX636JCWE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31A25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31A25M00000.pdf | |
![]() | AK8430VQ | AK8430VQ AKM QFP64 | AK8430VQ.pdf | |
![]() | 74VHC175MX | 74VHC175MX F SMD or Through Hole | 74VHC175MX.pdf | |
![]() | 137E11830 | 137E11830 FUJI BGA | 137E11830.pdf | |
![]() | 0603/10%/2K2 | 0603/10%/2K2 ORIGINAL SMD | 0603/10%/2K2.pdf | |
![]() | KTC2238 | KTC2238 KEC TO-220 | KTC2238.pdf | |
![]() | SSM3K7002F(TE85L.F | SSM3K7002F(TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K7002F(TE85L.F.pdf | |
![]() | M54583AP | M54583AP ORIGINAL DIPSOP | M54583AP.pdf | |
![]() | GLC-LH-SM-NHR | GLC-LH-SM-NHR NETWORK SMD or Through Hole | GLC-LH-SM-NHR.pdf | |
![]() | HD14 | HD14 ORIGINAL SMD DIP | HD14.pdf | |
![]() | T351B684M050AS | T351B684M050AS kemet SMD or Through Hole | T351B684M050AS.pdf | |
![]() | SDPA4CH-032G | SDPA4CH-032G SandiskSSD QFN | SDPA4CH-032G.pdf |