창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6309EUK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6309EUK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6309EUK | |
| 관련 링크 | MAX630, MAX6309EUK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| CLF12555T-4R7N-D | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 5.3A 15.2 mOhm Max Nonstandard | CLF12555T-4R7N-D.pdf | ||
![]() | AF0402FR-0757K6L | RES SMD 57.6K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-0757K6L.pdf | |
![]() | 3611CNI | 3611CNI MAXIM MSOP10 | 3611CNI.pdf | |
![]() | DS26334GA3+ | DS26334GA3+ MaximIntegratedProducts 256-CSBGA(17x17) | DS26334GA3+.pdf | |
![]() | LC4032ZC-5M56C | LC4032ZC-5M56C LATTICE bga | LC4032ZC-5M56C.pdf | |
![]() | ICX086AK-6 | ICX086AK-6 SONY CDIP-14 | ICX086AK-6.pdf | |
![]() | B32237B6103S000 | B32237B6103S000 EPC SMD or Through Hole | B32237B6103S000.pdf | |
![]() | PIC18C243-I/SP | PIC18C243-I/SP Microchip DIP28 | PIC18C243-I/SP.pdf | |
![]() | ERD510CRZ | ERD510CRZ ECE DIP | ERD510CRZ.pdf | |
![]() | CME15-12 | CME15-12 RFG SMD or Through Hole | CME15-12.pdf | |
![]() | RC2012F2002ES | RC2012F2002ES SAMSUNGELECTRO-MECHANICS SMD or Through Hole | RC2012F2002ES.pdf |