창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6306UK27D1+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6306UK27D1+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6306UK27D1+T | |
| 관련 링크 | MAX6306UK, MAX6306UK27D1+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRJ188R71H473KE11D | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRJ188R71H473KE11D.pdf | |
![]() | DG160M-JEU | AC/DC CONVERTER 36V 160W | DG160M-JEU.pdf | |
![]() | RG1608N-3480-D-T5 | RES SMD 348 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-3480-D-T5.pdf | |
![]() | MAX562CAI | MAX562CAI MAX SMD or Through Hole | MAX562CAI.pdf | |
![]() | CBP-20N-1850 | CBP-20N-1850 MERRMAC DIP8 | CBP-20N-1850.pdf | |
![]() | TPA2005D1BRBQ1 | TPA2005D1BRBQ1 TI SMD or Through Hole | TPA2005D1BRBQ1.pdf | |
![]() | XCV300EFG256AFS | XCV300EFG256AFS XILINX BGA | XCV300EFG256AFS.pdf | |
![]() | AD53044XCT. | AD53044XCT. AD SMD or Through Hole | AD53044XCT..pdf | |
![]() | DUM32PDIP | DUM32PDIP N/A SMD or Through Hole | DUM32PDIP.pdf | |
![]() | BA10358FVM-TR* | BA10358FVM-TR* ORIGINAL TSSOP-8 | BA10358FVM-TR*.pdf | |
![]() | CF32109 | CF32109 TI CDIP | CF32109.pdf | |
![]() | 54F646SDMQB | 54F646SDMQB TI QQ- | 54F646SDMQB.pdf |