창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6035ESA25+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6035ESA25+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8-SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6035ESA25+ | |
관련 링크 | MAX6035, MAX6035ESA25+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-204.8-20-5PX | 20.48MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-204.8-20-5PX.pdf | |
![]() | CMF605R1100FKEB | RES 5.11 OHM 1W 1% AXIAL | CMF605R1100FKEB.pdf | |
![]() | ELXV160ELL222MK25S2200M | ELXV160ELL222MK25S2200M NCC SMD or Through Hole | ELXV160ELL222MK25S2200M.pdf | |
![]() | SILM415SP-330PF | SILM415SP-330PF ORIGINAL SMD or Through Hole | SILM415SP-330PF.pdf | |
![]() | BD6660FV | BD6660FV ROHM TSSOP | BD6660FV.pdf | |
![]() | IDT79RV5000-200BS27 | IDT79RV5000-200BS27 IDT BGA | IDT79RV5000-200BS27.pdf | |
![]() | MCM1632B181GBN | MCM1632B181GBN INPAQ/FOURJIAO SMD or Through Hole | MCM1632B181GBN.pdf | |
![]() | TC1271MERCTR(T2)4.38V | TC1271MERCTR(T2)4.38V MICROCHIP SOT143 | TC1271MERCTR(T2)4.38V.pdf | |
![]() | XCV100TQ144-6C | XCV100TQ144-6C XILINH QFP | XCV100TQ144-6C.pdf | |
![]() | 923690-14 | 923690-14 m SMD or Through Hole | 923690-14.pdf |