창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6009BEUR-TG096 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6009BEUR-TG096 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6009BEUR-TG096 | |
관련 링크 | MAX6009BEU, MAX6009BEUR-TG096 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D240MLCAP | 24pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240MLCAP.pdf | ||
HQCCHA220GAT9A | 22pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2325(5864 미터법) 0.230" L x 0.250" W(5.84mm x 6.35mm) | HQCCHA220GAT9A.pdf | ||
LHL08NB332J | 3.3mH Unshielded Inductor 140mA 8.5 Ohm Max Radial | LHL08NB332J.pdf | ||
C10851 | C10851 S DIP-16 | C10851.pdf | ||
AS-3.6864-18FUND-SMD | AS-3.6864-18FUND-SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | AS-3.6864-18FUND-SMD.pdf | ||
D03316-P-473 | D03316-P-473 COL SMD or Through Hole | D03316-P-473.pdf | ||
6AB | 6AB Hirose SOD-241 | 6AB.pdf | ||
HT9032D/ | HT9032D/ HT SOP8 | HT9032D/.pdf | ||
MAX797ESET | MAX797ESET MAXIM SMD or Through Hole | MAX797ESET.pdf | ||
SST79LF008-33-C-BZYE | SST79LF008-33-C-BZYE SST BGA | SST79LF008-33-C-BZYE.pdf | ||
MT28F320J3FS-11 ES | MT28F320J3FS-11 ES BGA MicronTech | MT28F320J3FS-11 ES.pdf | ||
VUO20-16N05 | VUO20-16N05 IXYS SMD or Through Hole | VUO20-16N05.pdf |