창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6008AESA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6008AESA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6008AESA+ | |
| 관련 링크 | MAX6008, MAX6008AESA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31A335KOHNNNF | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31A335KOHNNNF.pdf | |
![]() | T322D476K006AT | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 2 Ohm 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | T322D476K006AT.pdf | |
![]() | LTC3872ETS8#PBF | LTC3872ETS8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3872ETS8#PBF.pdf | |
![]() | TLP3115-F | TLP3115-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP3115-F.pdf | |
![]() | L7C108CMB17 | L7C108CMB17 LOGIC DIP | L7C108CMB17.pdf | |
![]() | LCPB | LCPB ORIGINAL SMD | LCPB.pdf | |
![]() | ISP844-2 | ISP844-2 ISOCOM DIP SOP | ISP844-2.pdf | |
![]() | SNJ54S64W | SNJ54S64W TI SMD or Through Hole | SNJ54S64W.pdf | |
![]() | XC20128TM | XC20128TM ORIGINAL QFP | XC20128TM.pdf | |
![]() | H2HBK | H2HBK M SMD or Through Hole | H2HBK.pdf | |
![]() | CS75823B | CS75823B ORIGINAL QFP64 | CS75823B.pdf | |
![]() | VZH-16V101MG68-R | VZH-16V101MG68-R LELON 8X6.5 | VZH-16V101MG68-R.pdf |