창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5958AETM+T.. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5958AETM+T.. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5958AETM+T.. | |
관련 링크 | MAX5958AE, MAX5958AETM+T.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008ACL2-33E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACL2-33E.pdf | |
![]() | TE750B150RJ | RES CHAS MNT 150 OHM 5% 750W | TE750B150RJ.pdf | |
![]() | CMF551K7400FHEK | RES 1.74K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K7400FHEK.pdf | |
![]() | A314J#500 | A314J#500 Agilent SOP12 | A314J#500.pdf | |
![]() | LSI53C180 | LSI53C180 LSI BGA | LSI53C180.pdf | |
![]() | 08-0655-03 L2B2695 | 08-0655-03 L2B2695 CISCDSYS BGA | 08-0655-03 L2B2695.pdf | |
![]() | HAL584SFE4R500 | HAL584SFE4R500 MICRONAS SMD | HAL584SFE4R500.pdf | |
![]() | EF6809CM | EF6809CM ST AUCDIP | EF6809CM.pdf | |
![]() | 59-301442-11 | 59-301442-11 HANYIE SMD or Through Hole | 59-301442-11.pdf | |
![]() | HD63C09RP | HD63C09RP HIT DIP | HD63C09RP .pdf | |
![]() | N3627-6002RB | N3627-6002RB M SMD or Through Hole | N3627-6002RB.pdf | |
![]() | XPC860DEZP50 | XPC860DEZP50 MOTOROLA BGA | XPC860DEZP50.pdf |