창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX5917BESE+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX5917BESE+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX5917BESE+ | |
| 관련 링크 | MAX5917, MAX5917BESE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CF14JT3M60 | RES 3.6M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT3M60.pdf | |
![]() | IVM1708TI | IVM1708TI N/Y TSOP28 | IVM1708TI.pdf | |
![]() | D442000LGU-B85X-9JH-E3 | D442000LGU-B85X-9JH-E3 NEC TSOP | D442000LGU-B85X-9JH-E3.pdf | |
![]() | 100N5-680J-RC | 100N5-680J-RC XICO SMD or Through Hole | 100N5-680J-RC.pdf | |
![]() | F921C105MPA 16V1UF-0805 | F921C105MPA 16V1UF-0805 NICHICON SMD or Through Hole | F921C105MPA 16V1UF-0805.pdf | |
![]() | MGFC38V5867 | MGFC38V5867 MITSUBISHI Module | MGFC38V5867.pdf | |
![]() | BU2418 | BU2418 ROHM SOP22 | BU2418.pdf | |
![]() | CVB1152-000LF | CVB1152-000LF Skyworks SMD or Through Hole | CVB1152-000LF.pdf | |
![]() | CD4045BPWRG4 | CD4045BPWRG4 TI TSSOP16 | CD4045BPWRG4.pdf | |
![]() | TLV2464AIDG4 | TLV2464AIDG4 TEXAS SOIC14 | TLV2464AIDG4.pdf | |
![]() | AM29F400B-120EI | AM29F400B-120EI AMD TSOP48 | AM29F400B-120EI.pdf |