창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX5902LAETT+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX5902LAETT+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TDFN-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX5902LAETT+ | |
| 관련 링크 | MAX5902, MAX5902LAETT+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RAVF104DFT22R0 | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 0804 | RAVF104DFT22R0.pdf | |
![]() | RC3216J393AS | RC3216J393AS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3216J393AS.pdf | |
![]() | C2012X7R1H105M(K)T | C2012X7R1H105M(K)T TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H105M(K)T.pdf | |
![]() | 5102153-4 | 5102153-4 TYCO SMD or Through Hole | 5102153-4.pdf | |
![]() | TLV274IN | TLV274IN TI DIP-14 | TLV274IN.pdf | |
![]() | 3N246/KBP005M(2A50V) | 3N246/KBP005M(2A50V) GI SMD or Through Hole | 3N246/KBP005M(2A50V).pdf | |
![]() | 28C0236-0DW | 28C0236-0DW STEWARD SMD or Through Hole | 28C0236-0DW.pdf | |
![]() | LT660CN8 | LT660CN8 LT DIP8 | LT660CN8.pdf | |
![]() | BZX884-C62 62V | BZX884-C62 62V PHILIPS SOD723 | BZX884-C62 62V.pdf | |
![]() | S29GL512N11FFI02 | S29GL512N11FFI02 SPANSION BGA | S29GL512N11FFI02.pdf | |
![]() | DS0026AH/883Q | DS0026AH/883Q NSC CAN8 | DS0026AH/883Q.pdf | |
![]() | xc2v1000-4bf957c | xc2v1000-4bf957c XILINX BGA | xc2v1000-4bf957c.pdf |