창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5812L-UT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5812L-UT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5812L-UT | |
관련 링크 | MAX581, MAX5812L-UT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
173D274X9035U | 0.27µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D274X9035U.pdf | ||
3094-273JS | 27µH Unshielded Inductor 110mA 4 Ohm Max 2-SMD | 3094-273JS.pdf | ||
H5PS1G43EFR-C4 | H5PS1G43EFR-C4 HYNIX SMD or Through Hole | H5PS1G43EFR-C4.pdf | ||
SSNRII-2K5V1-4CD-E3TRY | SSNRII-2K5V1-4CD-E3TRY SAMSUNG BGA | SSNRII-2K5V1-4CD-E3TRY.pdf | ||
MX29LV002NCBTC-70 | MX29LV002NCBTC-70 MX TSOP40 | MX29LV002NCBTC-70.pdf | ||
C5750X5R1E156M | C5750X5R1E156M TDK SMD or Through Hole | C5750X5R1E156M.pdf | ||
3186EE821T500APA1 | 3186EE821T500APA1 CDE DIP | 3186EE821T500APA1.pdf | ||
ND3260-GE | ND3260-GE NEODIO QFP | ND3260-GE.pdf | ||
SP3485E/C | SP3485E/C SIPEX SOP8 | SP3485E/C.pdf | ||
LTF5022TL-3R3N2R5- | LTF5022TL-3R3N2R5- TDK SMD or Through Hole | LTF5022TL-3R3N2R5-.pdf | ||
MAX4624EZT(XHZ) | MAX4624EZT(XHZ) MAXIM SOT163 | MAX4624EZT(XHZ).pdf | ||
AN7707 | AN7707 PANASONIC SMD or Through Hole | AN7707.pdf |