창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX5650ETJ-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX5650ETJ-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX5650ETJ-T | |
| 관련 링크 | MAX5650, MAX5650ETJ-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247962204 | 0.2µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC247962204.pdf | |
![]() | RL2512FK-070R013L | RES SMD 0.013 OHM 1% 1W 2512 | RL2512FK-070R013L.pdf | |
![]() | BCP4/453-4 | BCP4/453-4 AMI PLCC-84 | BCP4/453-4.pdf | |
![]() | 55016 | 55016 MAGNETICS SMD or Through Hole | 55016.pdf | |
![]() | TC1224-3.0CVT | TC1224-3.0CVT MICROCHIP SOT23-5 | TC1224-3.0CVT.pdf | |
![]() | T24 | T24 NEC SMD or Through Hole | T24.pdf | |
![]() | AD8847K | AD8847K TI SSOP | AD8847K.pdf | |
![]() | TPA6120A2DWPR | TPA6120A2DWPR TI SOP | TPA6120A2DWPR.pdf | |
![]() | AM9551-1PCB | AM9551-1PCB AMD DIP | AM9551-1PCB.pdf | |
![]() | A14P908 | A14P908 N/A MSOP8 | A14P908.pdf | |
![]() | PBL3767 R1 | PBL3767 R1 PBL DIP22 | PBL3767 R1.pdf |