창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5531ETC+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5531ETC+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5531ETC+ | |
관련 링크 | MAX553, MAX5531ETC+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T495D476M025ZTE2507027 | T495D476M025ZTE2507027 Kemet SMD or Through Hole | T495D476M025ZTE2507027.pdf | |
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![]() | 215R8CBGA13F R300 | 215R8CBGA13F R300 ATI BGA | 215R8CBGA13F R300.pdf | |
![]() | STAC9250GST48E-CA1 | STAC9250GST48E-CA1 SIGMATEL QFP48 | STAC9250GST48E-CA1.pdf | |
![]() | LHAA | LHAA ORIGINAL SOT23-5 | LHAA.pdf | |
![]() | R8J73437BGV | R8J73437BGV JAPAN BGA | R8J73437BGV.pdf | |
![]() | B65811JR87 | B65811JR87 TDK-EPC SMD or Through Hole | B65811JR87.pdf | |
![]() | MAT04FS-REEL | MAT04FS-REEL AD sop14 | MAT04FS-REEL.pdf | |
![]() | 37-05-G4C-AQSB | 37-05-G4C-AQSB EVERLIGHT ROHS | 37-05-G4C-AQSB.pdf |