창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX550ACPA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX550ACPA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX550ACPA+ | |
관련 링크 | MAX550, MAX550ACPA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 103R-681F | 680nH Unshielded Inductor 435mA 520 mOhm Max 2-SMD | 103R-681F.pdf | |
![]() | AD9510BCTZ | AD9510BCTZ AD QFN | AD9510BCTZ.pdf | |
![]() | BZT52H-C15/115 | BZT52H-C15/115 NXP SOP | BZT52H-C15/115.pdf | |
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![]() | PBA15F-9-JN | PBA15F-9-JN COSEL SMD or Through Hole | PBA15F-9-JN.pdf | |
![]() | RC6333M(A) | RC6333M(A) FSC SOP-14 | RC6333M(A).pdf | |
![]() | OLPF/7.2x8.6x0.5 EAS00A-00322 | OLPF/7.2x8.6x0.5 EAS00A-00322 NDK SMD or Through Hole | OLPF/7.2x8.6x0.5 EAS00A-00322.pdf | |
![]() | R2J10165GC-A00FPRFOT | R2J10165GC-A00FPRFOT RENESAS QFP | R2J10165GC-A00FPRFOT.pdf | |
![]() | TZMC43 | TZMC43 VISHAY LL34 | TZMC43.pdf | |
![]() | GRM2161X1H390JZ01D | GRM2161X1H390JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM2161X1H390JZ01D.pdf | |
![]() | BZV85-C6V8. | BZV85-C6V8. NXP SMD or Through Hole | BZV85-C6V8..pdf |