창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX5506ETM+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX5506ETM+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX5506ETM+ | |
| 관련 링크 | MAX550, MAX5506ETM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55777K00BHEK | RES 777K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55777K00BHEK.pdf | |
![]() | 9DB801CGLF | 9DB801CGLF IDT SMD or Through Hole | 9DB801CGLF.pdf | |
![]() | AM29001/BQA | AM29001/BQA AMD CDIP | AM29001/BQA.pdf | |
![]() | N74F579N | N74F579N PHI DIP | N74F579N.pdf | |
![]() | GM1117-1.5TB3 | GM1117-1.5TB3 GAMMA TO-220 | GM1117-1.5TB3.pdf | |
![]() | PIC18F2431-I/SS | PIC18F2431-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2431-I/SS.pdf | |
![]() | 10INCH-D-HGRADE-MINI | 10INCH-D-HGRADE-MINI AllSensors SMD or Through Hole | 10INCH-D-HGRADE-MINI.pdf | |
![]() | XPC821ZP25B2 | XPC821ZP25B2 FREESCAL BGA | XPC821ZP25B2.pdf | |
![]() | UVX1H3R3MDA1TA | UVX1H3R3MDA1TA NCH SMD or Through Hole | UVX1H3R3MDA1TA.pdf | |
![]() | D27HC65D-35 | D27HC65D-35 NEC DIP12 | D27HC65D-35.pdf | |
![]() | NCP3120AJCPZ/L3C | NCP3120AJCPZ/L3C ONSemic QFN | NCP3120AJCPZ/L3C.pdf | |
![]() | STR6020 #T | STR6020 #T SK SMD or Through Hole | STR6020 #T.pdf |