창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX5501BGAP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX5501BGAP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX5501BGAP+ | |
| 관련 링크 | MAX5501, MAX5501BGAP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLP122M080A3P3 | 1200µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 276 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP122M080A3P3.pdf | |
![]() | FVXO-HC73B-59.370079 | 59.370079MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FVXO-HC73B-59.370079.pdf | |
![]() | CW01050K00KE73 | RES 50K OHM 13W 10% AXIAL | CW01050K00KE73.pdf | |
![]() | C0612-06DBSBBRRw/opegs | C0612-06DBSBBRRw/opegs HSM SMD or Through Hole | C0612-06DBSBBRRw/opegs.pdf | |
![]() | 350547-3 | 350547-3 AMPPRODUCTS DIPSOP | 350547-3.pdf | |
![]() | SCS8AC16J0CFGE | SCS8AC16J0CFGE FREESCAL QFP44 | SCS8AC16J0CFGE.pdf | |
![]() | S1D12552X03-AO | S1D12552X03-AO SAMSUNG DIP | S1D12552X03-AO.pdf | |
![]() | M37222M4-E80SP | M37222M4-E80SP SONY DIP42 | M37222M4-E80SP.pdf | |
![]() | 284093-2 | 284093-2 AMP SMD or Through Hole | 284093-2.pdf | |
![]() | GC87C510AO-SO20I | GC87C510AO-SO20I CORERIVER SOP7.220P | GC87C510AO-SO20I.pdf | |
![]() | PBPZLN71 | PBPZLN71 ORIGINAL SMD or Through Hole | PBPZLN71.pdf | |
![]() | MM3488C85RRE | MM3488C85RRE MITSUMI SSON-4B | MM3488C85RRE.pdf |