창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX532BEPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX532BEPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX532BEPA | |
| 관련 링크 | MAX532, MAX532BEPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DAC7546KU-1 | DAC7546KU-1 BB SMD or Through Hole | DAC7546KU-1.pdf | |
![]() | NJM2335V TE1 | NJM2335V TE1 JRC SOP | NJM2335V TE1.pdf | |
![]() | JQ1P-F-12V | JQ1P-F-12V NAIS DIP | JQ1P-F-12V.pdf | |
![]() | SCD0705T-120K-N | SCD0705T-120K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0705T-120K-N.pdf | |
![]() | 2SA1162Y(TE85L,F) | 2SA1162Y(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1162Y(TE85L,F).pdf | |
![]() | TE28F640J3C240 | TE28F640J3C240 INTEL TSSOP | TE28F640J3C240.pdf | |
![]() | TISP2072F39 | TISP2072F39 PI SMD or Through Hole | TISP2072F39.pdf | |
![]() | 524-AG10F | 524-AG10F ORIGINAL SMD or Through Hole | 524-AG10F.pdf | |
![]() | MB670421UPF-G-BND | MB670421UPF-G-BND FUJ QFP-100 | MB670421UPF-G-BND.pdf | |
![]() | TDA3596B | TDA3596B PHI DIP | TDA3596B.pdf | |
![]() | WP91670L | WP91670L TI SOP14 | WP91670L.pdf | |
![]() | 74C912N | 74C912N ORIGINAL DIP | 74C912N.pdf |