창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX526CENG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX526CENG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX526CENG | |
관련 링크 | MAX526, MAX526CENG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASTMHTV-10.000MHZ-ZK-E-T3 | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-10.000MHZ-ZK-E-T3.pdf | ||
NPS2T-10KF1 | RES SMD 10K OHM 1% 25W TO126 | NPS2T-10KF1.pdf | ||
CW005R2400JE73HS | RES 0.24 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005R2400JE73HS.pdf | ||
LH2210D | LH2210D NS DIP | LH2210D.pdf | ||
EKMA350ELL330MF07 | EKMA350ELL330MF07 ORIGINAL DIP-2 | EKMA350ELL330MF07.pdf | ||
PM4314 | PM4314 PMC QFP | PM4314.pdf | ||
K6X14008C1F-GB70 | K6X14008C1F-GB70 SAMSUNG TSOP | K6X14008C1F-GB70.pdf | ||
18067 | 18067 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | 18067.pdf | ||
AD532JD/KD | AD532JD/KD AD DIP | AD532JD/KD.pdf | ||
JAM3325-F27-7F | JAM3325-F27-7F FOXCONN SMD or Through Hole | JAM3325-F27-7F.pdf | ||
XPC603EFE120MJ | XPC603EFE120MJ MOT QFP | XPC603EFE120MJ.pdf |