창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX526ACNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX526ACNG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX526ACNG | |
관련 링크 | MAX526, MAX526ACNG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1210C331K2GACTU | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C331K2GACTU.pdf | |
![]() | 445C35A30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35A30M00000.pdf | |
![]() | 444CMQ040 | DIODE SCHOTTKY 40V 220A PRM4 | 444CMQ040.pdf | |
![]() | WSL2010R3300FEA | RES SMD 0.33 OHM 1% 1/2W 2010 | WSL2010R3300FEA.pdf | |
![]() | 88SP6025-LKJ1 | 88SP6025-LKJ1 PROMISE TQFP | 88SP6025-LKJ1.pdf | |
![]() | AFITAC | AFITAC TI TSSOP | AFITAC.pdf | |
![]() | T869N | T869N EUPEC SMD or Through Hole | T869N.pdf | |
![]() | 29L3619 | 29L3619 IBM BGA | 29L3619.pdf | |
![]() | PM75HSA120 | PM75HSA120 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM75HSA120.pdf | |
![]() | XCV812-6BG560 | XCV812-6BG560 ORIGINAL BGA | XCV812-6BG560.pdf | |
![]() | M62429FP-TF0J | M62429FP-TF0J MIT SOP8 | M62429FP-TF0J.pdf |