창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX525BCPP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX525BCPP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 20-DIP 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX525BCPP+ | |
| 관련 링크 | MAX525, MAX525BCPP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FDMS86181 | MOSFET N-CH 100V 44A POWER56 | FDMS86181.pdf | |
![]() | EMC3DXV5T1G | TRANS BRT NPN/PNP DL 50V SOT-553 | EMC3DXV5T1G.pdf | |
![]() | MBB0207-50LOCT-2K87-1% | MBB0207-50LOCT-2K87-1% BEY SMD or Through Hole | MBB0207-50LOCT-2K87-1%.pdf | |
![]() | 500IP-1B | 500IP-1B FUJITSU RFTube | 500IP-1B.pdf | |
![]() | 74F164AS | 74F164AS FAIR SOP | 74F164AS.pdf | |
![]() | AV80576LH0366M S LGAB | AV80576LH0366M S LGAB INTEL SMD or Through Hole | AV80576LH0366M S LGAB.pdf | |
![]() | XCV600E-6FGG680C | XCV600E-6FGG680C XILINX SMD or Through Hole | XCV600E-6FGG680C.pdf | |
![]() | FF14A-6A-R11B | FF14A-6A-R11B DDK SOP | FF14A-6A-R11B.pdf | |
![]() | S1076-0071D | S1076-0071D TI MLP | S1076-0071D.pdf | |
![]() | 222205000000 | 222205000000 VISHAY SMD or Through Hole | 222205000000.pdf | |
![]() | CZ555 | CZ555 ORIGINAL TO-3P | CZ555.pdf | |
![]() | K7B401825BPC65T00 | K7B401825BPC65T00 SAMSUNG SOP | K7B401825BPC65T00.pdf |