창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX520BCWE/BEWE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX520BCWE/BEWE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX520BCWE/BEWE | |
관련 링크 | MAX520BCW, MAX520BCWE/BEWE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
46154C | 150µH Shielded Wirewound Inductor 720mA 720 mOhm Max Nonstandard | 46154C.pdf | ||
ERJ-PA3D2672V | RES SMD 26.7K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D2672V.pdf | ||
P51-3000-A-F-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-3000-A-F-P-5V-000-000.pdf | ||
16030L | 16030L ORIGINAL TO92 | 16030L.pdf | ||
SN774S374N | SN774S374N TI DIP20 | SN774S374N.pdf | ||
LMH0036SQE | LMH0036SQE NS SMD or Through Hole | LMH0036SQE.pdf | ||
Q30044.1 | Q30044.1 NVIDIA BGA | Q30044.1.pdf | ||
DG509BK | DG509BK SIL DIP | DG509BK.pdf | ||
ADS821U+ | ADS821U+ TI SSOP | ADS821U+.pdf | ||
F2M | F2M AGILENT SMD or Through Hole | F2M.pdf | ||
EM48P447SBP | EM48P447SBP N/A NC | EM48P447SBP.pdf | ||
2471C | 2471C TI SMD8 | 2471C.pdf |