창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5152BEEE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5152BEEE+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5152BEEE+ | |
관련 링크 | MAX5152, MAX5152BEEE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLS-14.7456MHZ-B2-T | 14.7456MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-14.7456MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | IPD90N06S407ATMA2 | MOSFET N-CH 60V 90A TO252-3 | IPD90N06S407ATMA2.pdf | |
![]() | BL1117C-25CX SOT-223 | BL1117C-25CX SOT-223 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL1117C-25CX SOT-223.pdf | |
![]() | NJM2147D | NJM2147D JRC SMD or Through Hole | NJM2147D.pdf | |
![]() | BYT30PI400 | BYT30PI400 ST SMD or Through Hole | BYT30PI400.pdf | |
![]() | EBMS3225A-500 | EBMS3225A-500 HY SMD or Through Hole | EBMS3225A-500.pdf | |
![]() | PIC18F86J90-I/PT | PIC18F86J90-I/PT MICROCHIP TQFP | PIC18F86J90-I/PT.pdf | |
![]() | 16F777-I/P | 16F777-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F777-I/P.pdf | |
![]() | 1106K | 1106K AGERE QFP | 1106K.pdf | |
![]() | EP610ILT-12 | EP610ILT-12 ALTERA PLCC28 | EP610ILT-12.pdf | |
![]() | 31861348 | 31861348 TI DIP8 | 31861348.pdf | |
![]() | DSM-901P | DSM-901P DONGSUNG NA | DSM-901P.pdf |