창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX511EEE-C40233 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX511EEE-C40233 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX511EEE-C40233 | |
| 관련 링크 | MAX511EEE, MAX511EEE-C40233 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 224PPA850K | 0.22µF Film Capacitor 500V 850V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.689" Dia x 1.142" L (17.50mm x 29.00mm) | 224PPA850K.pdf | |
![]() | SIT1602BIF11-XXE-27.000000G | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5 V ~ 3.3 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602BIF11-XXE-27.000000G.pdf | |
![]() | Y0793194R098T9L | RES 194.098 OHM 0.6W 0.01% RAD | Y0793194R098T9L.pdf | |
![]() | NAND02GR3B2D | NAND02GR3B2D ORIGINAL BGA | NAND02GR3B2D.pdf | |
![]() | TIP31D-S | TIP31D-S BOURNS SMD or Through Hole | TIP31D-S.pdf | |
![]() | HSJ1602-011011 | HSJ1602-011011 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ1602-011011.pdf | |
![]() | PCI2050BPDV.. | PCI2050BPDV.. TI QFP | PCI2050BPDV...pdf | |
![]() | XF741979BGHH | XF741979BGHH TI SBGA | XF741979BGHH.pdf | |
![]() | AP2003 | AP2003 ANACHI SOP-8 | AP2003.pdf | |
![]() | TE28F320J3C120 | TE28F320J3C120 INTEL NA | TE28F320J3C120.pdf | |
![]() | L6563TR/ATR | L6563TR/ATR ST SOP-14 | L6563TR/ATR.pdf | |
![]() | 0603-27P | 0603-27P XYT SMD or Through Hole | 0603-27P.pdf |