창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX509BCAP+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX509BCAP+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX509BCAP+ | |
관련 링크 | MAX509, MAX509BCAP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB25000H0FLJCC | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB25000H0FLJCC.pdf | |
![]() | M3775AGP | M3775AGP MIT QFP | M3775AGP.pdf | |
![]() | 2106091-3 | 2106091-3 Tyco SMD or Through Hole | 2106091-3.pdf | |
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![]() | 345-060-520-201 | 345-060-520-201 EDAC SMD or Through Hole | 345-060-520-201.pdf | |
![]() | 559320210 | 559320210 MOLEX SMD or Through Hole | 559320210.pdf | |
![]() | W256 | W256 CYPRESS SSOP | W256.pdf | |
![]() | ENA | ENA intersil SMD or Through Hole | ENA.pdf | |
![]() | HDIF389B2116 | HDIF389B2116 JAPAN SMD-DIP | HDIF389B2116.pdf | |
![]() | 1.30070.0211403 | 1.30070.0211403 C&K SMD or Through Hole | 1.30070.0211403.pdf | |
![]() | IBM043641WLAD-3 | IBM043641WLAD-3 IBM BGA | IBM043641WLAD-3.pdf | |
![]() | S1GL-TR | S1GL-TR TSC SMD or Through Hole | S1GL-TR.pdf |