창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX485EESE/CSA/ESA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX485EESE/CSA/ESA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX485EESE/CSA/ESA | |
| 관련 링크 | MAX485EESE, MAX485EESE/CSA/ESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FPR2A-0R075F1 | RES 0.075 OHM 30W 1% TO218 | FPR2A-0R075F1.pdf | |
![]() | MS-SS3 | MOUNTING BRACKET GX-3S(B) | MS-SS3.pdf | |
![]() | AT40K10-2RQI | AT40K10-2RQI ATMEL QFP | AT40K10-2RQI.pdf | |
![]() | F3AR4UC-9A | F3AR4UC-9A ORIGINAL SMD or Through Hole | F3AR4UC-9A.pdf | |
![]() | LGB480-GK | LGB480-GK SIEMENS SMD or Through Hole | LGB480-GK.pdf | |
![]() | TMP4323AP-8606 | TMP4323AP-8606 TOSHIBA DIP-42 | TMP4323AP-8606.pdf | |
![]() | S2-DC24V/12V/5V | S2-DC24V/12V/5V NAIS SMD or Through Hole | S2-DC24V/12V/5V.pdf | |
![]() | 06K8306 | 06K8306 NEC BGA | 06K8306.pdf | |
![]() | S63C56 | S63C56 NS SOP8 | S63C56.pdf | |
![]() | HYGN4007 | HYGN4007 ORIGINAL SMD or Through Hole | HYGN4007.pdf | |
![]() | 6-712-929-11 | 6-712-929-11 NXP SOP | 6-712-929-11.pdf | |
![]() | E1Q29 | E1Q29 NO SMD or Through Hole | E1Q29.pdf |