창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX4712CUE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX4712CUE+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX4712CUE+ | |
관련 링크 | MAX471, MAX4712CUE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 6LS102SAHCK | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | 6LS102SAHCK.pdf | |
![]() | XRCGB27M120F3A00R0 | 27.12MHz ±35ppm 수정 6pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M120F3A00R0.pdf | |
![]() | 7M-38.400MBBK-T | 38.4MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-38.400MBBK-T.pdf | |
![]() | hbcc-470j-02 | hbcc-470j-02 fat SMD or Through Hole | hbcc-470j-02.pdf | |
![]() | 30CPQ45 | 30CPQ45 IR TO247 | 30CPQ45.pdf | |
![]() | LPC2141FBD | LPC2141FBD NXP SMD or Through Hole | LPC2141FBD.pdf | |
![]() | 0805 200K F | 0805 200K F TASUND SMD or Through Hole | 0805 200K F.pdf | |
![]() | LT1113CS8. | LT1113CS8. LT SOP.8 | LT1113CS8..pdf | |
![]() | SN74LVC14ADR. | SN74LVC14ADR. TI SOP14 | SN74LVC14ADR..pdf | |
![]() | CHP6013-SRF | CHP6013-SRF UMS Ceramic | CHP6013-SRF.pdf | |
![]() | ZMDC830BTA | ZMDC830BTA ZETEX/DIODES SOT323 | ZMDC830BTA.pdf | |
![]() | IRLR120NTRP | IRLR120NTRP IR SMD or Through Hole | IRLR120NTRP.pdf |