창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4652ESE+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4652ESE+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4652ESE+ | |
| 관련 링크 | MAX465, MAX4652ESE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GSAP 2 | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 3AB 3AG | GSAP 2.pdf | |
![]() | 416F400X3CST | 40MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3CST.pdf | |
![]() | IXGF30N400 | IGBT 4000V 30A 160W I4-PAK | IXGF30N400.pdf | |
![]() | RG1608V-1331-P-T1 | RES SMD 1.33K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-1331-P-T1.pdf | |
![]() | SG3731 | SG3731 CDIP SMD or Through Hole | SG3731.pdf | |
![]() | CMM21T-301M-N | CMM21T-301M-N CHILISIN SMD | CMM21T-301M-N.pdf | |
![]() | TIS97(D74Z) | TIS97(D74Z) FAIRCHILD SMD or Through Hole | TIS97(D74Z).pdf | |
![]() | 933X-050/103JTR1206 | 933X-050/103JTR1206 ORIGINAL 1206 | 933X-050/103JTR1206.pdf | |
![]() | EPR1229 | EPR1229 PCA SMD or Through Hole | EPR1229.pdf | |
![]() | 908-NM43200 | 908-NM43200 Amphenol CONN MMCX NONMAG R A | 908-NM43200.pdf | |
![]() | UP01211 | UP01211 PANASONIC SMD | UP01211.pdf | |
![]() | BU2733S | BU2733S ORIGINAL DIP | BU2733S.pdf |