창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4542EUA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4542EUA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4542EUA | |
| 관련 링크 | MAX454, MAX4542EUA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS7M2-13.560MHZ-D-2Y-T | 13.56MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 평면 리드(Lead) | ABLS7M2-13.560MHZ-D-2Y-T.pdf | |
![]() | AGN210A1H | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN210A1H.pdf | |
![]() | TNPW20103K09BEEY | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20103K09BEEY.pdf | |
![]() | AZ1117H-5.0 TRE1 | AZ1117H-5.0 TRE1 BCD N A | AZ1117H-5.0 TRE1.pdf | |
![]() | W05 | W05 ST SMB | W05.pdf | |
![]() | ASPI-0810T150MT/R | ASPI-0810T150MT/R ABRACON SMD or Through Hole | ASPI-0810T150MT/R.pdf | |
![]() | F8J1950-60 | F8J1950-60 CIJ SMD or Through Hole | F8J1950-60.pdf | |
![]() | TMS320C6713BGDPA225 | TMS320C6713BGDPA225 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS320C6713BGDPA225.pdf | |
![]() | MSS1038-104NLB | MSS1038-104NLB COILCRAFR SMD | MSS1038-104NLB.pdf | |
![]() | MEM2012T50R0T2 | MEM2012T50R0T2 TDK SMD or Through Hole | MEM2012T50R0T2.pdf | |
![]() | 88C5575MA3-NXC1C00 | 88C5575MA3-NXC1C00 ORIGINAL QFN | 88C5575MA3-NXC1C00.pdf | |
![]() | NES-50-12 | NES-50-12 MW SMD or Through Hole | NES-50-12.pdf |