창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX4483ASD+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX4483ASD+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14 A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX4483ASD+ | |
관련 링크 | MAX448, MAX4483ASD+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RP73D2B2K05BTDF | RES SMD 2.05K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B2K05BTDF.pdf | |
![]() | PX0911/03/P | PX0911/03/P BULGIN SMD or Through Hole | PX0911/03/P.pdf | |
![]() | 861IUA | 861IUA MAXIM MSOP8 | 861IUA.pdf | |
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![]() | W003 | W003 WINBOND SOP-8 | W003.pdf | |
![]() | ADS-233B | ADS-233B DATEL AUCDIP40 | ADS-233B.pdf | |
![]() | EASH500ELL471MK20S | EASH500ELL471MK20S NIPPON DIP | EASH500ELL471MK20S.pdf | |
![]() | S6B0725A01-BOCY | S6B0725A01-BOCY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0725A01-BOCY.pdf | |
![]() | EMVE251GTR330MLN0S | EMVE251GTR330MLN0S Chemi-con NA | EMVE251GTR330MLN0S.pdf | |
![]() | AF24BC08-S | AF24BC08-S AD LGA | AF24BC08-S.pdf |