창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4475AUT#TG64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4475AUT#TG64 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4475AUT#TG64 | |
| 관련 링크 | MAX4475AU, MAX4475AUT#TG64 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB33M868F4M00R0 | 33.8688MHz ±45ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB33M868F4M00R0.pdf | |
![]() | IPA50R399CPXKSA1 | MOSFET N-CH 500V 9A TO220-3 | IPA50R399CPXKSA1.pdf | |
![]() | P160-393JS | 39µH Unshielded Inductor 261mA 1.8 Ohm Max Nonstandard | P160-393JS.pdf | |
![]() | MCR006YRTJ122 | RES SMD 1.2K OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YRTJ122.pdf | |
![]() | NCP1092DG | NCP1092DG ON SMD or Through Hole | NCP1092DG.pdf | |
![]() | PY-SP172DNB74-5/F2G21X | PY-SP172DNB74-5/F2G21X ORIGINAL SMD or Through Hole | PY-SP172DNB74-5/F2G21X.pdf | |
![]() | TC406BP | TC406BP TOSHIBA DIP | TC406BP.pdf | |
![]() | 4532EKK | 4532EKK SAMSUHG 4.53.2 | 4532EKK.pdf | |
![]() | isp1032-90LJ | isp1032-90LJ LATTICE PLCC | isp1032-90LJ.pdf | |
![]() | LXT16707FE-FA670ACF-297 | LXT16707FE-FA670ACF-297 INTEL QFP BGA | LXT16707FE-FA670ACF-297.pdf | |
![]() | M38185ME-22FP | M38185ME-22FP MITS SMD or Through Hole | M38185ME-22FP.pdf | |
![]() | FES8HT-E3 | FES8HT-E3 VIS TO-220 | FES8HT-E3.pdf |